电子通讯

【财经秘书】电子设备行业情报

2020-01-20 15:54

 

  大部分车用半导体元件产值呈现衰退,但部分元件逆势上升,表现不俗;诺基亚“捡漏”5G合同?设备商格局正被改写,华为强者地位不稳;低像素CIS传感器也出现缺货潮,产业链齐涨价。

  与非网:统计至2019年10月,受汽车销售数量下滑影响,各类车用半导体元件销售总值与2018年同期相比,在传统车用电子如车用类比IC、车用MCU部分衰退幅度较大,各衰退约2%与14%;光电传感器元件与功率元件则受惠电动车与ADAS系统推动传感器芯片需求增加,成长幅度表现不俗,功率元件与光电感测元件总和约成长2%。特殊应用IC大幅成长15%,成长动能主要来自车舱娱乐系统、数位仪表板与整合性系统创造的需求。

  财秘认为:传统车用电子元件在种类与需求量上的改变已成为市场关注焦点,即便汽车销售数字呈现衰退,在不同层级的元件应用上仍能有良好表现,是相关厂商切入供应链的机会点。

  经济日报:台积电5纳米制程近期有重大突破,试产良率冲高至八成以上,为下季导入量产,通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。

  财秘认为:供应链透露,台积电重兵押注5纳米,首批客户即为苹果和海思。苹果今年推出的iPhone 12新机系列,全部采用A14处理器,就是采用台积电5纳米生产,且全数由台积电独家生产。

  与非网:据悉,诺基亚已在全球范围内达成63份商用5G合同,而且诺基亚指出,这63份5G商业合同不包括任何其他类型的5G协议,如付费网络试验、试点或示范。如果包括这些协议,该公司所达成的5G协议总数将达到100多份。

  财秘认为:在更早之前的10月17日,华为宣布在全球获得的5G合同数为65份。中兴也已经在全球范围内获得了35个5G订单。而爱立信正处于领跑地位,已经获得75个5G商用合同。伴随美方加大对华为的力度,爱立信、诺基亚遇到了“捡漏5G合同”的机遇,同时也正在改写四大设备商的运营格局。

  与非网:近日,南亚科总经理李培瑛宣布,已完成自主研发10纳米级DRAM技术,将在今年下半年试产。随着南亚科10纳米制程导入自主技术,意味未来不再仰赖美光授权,每一颗产品都是公司自行开发,摆脱数十年来技术长期依赖国际大厂的状况,免除动辄上百亿元的授权费用,包袱大减。

  财秘认为:据悉,全球DRAM内存芯片主要掌握在三星、SK 海力士、美光三家公司中,他们的份额高达95%以上,关键原因就在于这三家的技术专利形成了极高的门槛,其他公司突围起来很难。

  与非网:据巴克莱分析师的最新报告显示,紧随iPhone 11和iPhone11 Pro的脚步,首批采用超宽带技术的Android智能手机将于2020年晚些时候发布。目前尚不清楚哪款Android机型将率先用上超宽带芯片,但三星与Sony都是首批对于该技术感兴趣的手机品牌。

  财秘认为:为何智能手机要抢用超宽频?或许与智能家电发展有关。根据恩智浦对于超宽频的描述,有装载芯片的手机,若靠近相对应的门锁、入口、汽车等相关设备,就能直接进行连接。举例来说,若用户带著手机走进房间,具有超宽频能力的灯光、音响甚至空调,将可以同时启动。

  与非网:2018年苹果推出了适用于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR的智能电池壳,但最近他们确认这三款型号的部分智能电池壳可能会出现充电问题。苹果公司表示,受到智能电池套影响的客户可以找到苹果授权服务提供商,或者在苹果零售店进行预约以更换其套。

  与非网:据悉,信息和通信工程系的Hyuk-Jun Kwon教授与Sungkyungwan大学的Sunkook Kim教授的研究小组合作,开发了一个“基于补丁的健康诊断传感器系统”。该传感器只需像创可贴一样贴在皮肤上,就可通过监测人体生理信号和运动特征实时收集各种健康信息,为各种应用带来期望。

  财秘提醒:Kwon教授介绍称:“开发这款传感器的关键在于确保结构稳定性和皮肤附着力,使其可以承受身体的剧烈运动。该传感器只需像创可贴一样贴在皮肤上,就可以收集各种生理特征信息,将来有望应用于观察和监测动物和牲畜疾病。”

  扬子晚报:近日,徐州市2020年重大产业项目集中开工暨天和通讯第三代半导体(徐州)产业开工活动举行。天和通讯·众拓光电第三代半导体(徐州)产业项目总投资60亿元,建筑面积42万平方米,主要从事第三代半导体硅基氮化镓高性能芯片和器件的全产业链生产。

  财秘提醒:项目全面达产后,可年产33密耳、55密耳、70密耳芯片200亿颗及各类5G芯片共约10亿颗,带动产业链超过500亿元。特别是大功率LED芯片规模将达到全球第二位。

  全球半导体观察:据中芯国际官网消息,中芯南方厂已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺。该芯片生产线纳米生产线,也是目前中芯国际最先进的生产。据悉,该项目提前一年完成了国家提出的重要发展目标。

  财秘提醒:该项目总投资102.4亿美元,建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电生产线纳米为主,产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。

  全球半导体观察:近日,在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上,华虹七厂首批功率器件产品交付,标志着中国最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。

  新浪科技:1月13日,TCL集团正式申报,更名为TCL科技集团。TCL创始人、董事长李东生表示,未来,TCL科技将会聚焦在半导体显示主业。在喷墨打印技术领域,TCL已经赢得先机,与世界巨头并跑。在半导体显示产业之外,TCL科技也在考虑选择科技领域的新赛道。

  全球半导体观察:日前,芯片设计厂商全志科技发布公告,为充分借助专业投资机构的专业资源及其投资管理优势,促进公司长远发展,全志科技拟作为有限合伙人以自有资金出资3660万元人民币投资青岛华晟君辉投资合伙企业(有限合伙)。青岛华晟君辉的投资方向为智慧家庭融合方案相关的技术、核心芯片及解决方案应用领域的企业和项目。

  财秘认为:全志科技是国内智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供系统解决方案。据了解,全志科技布局智慧家庭产业多年,目前已有芯片应用于多款智慧家庭产品上。

  与非网:深圳华芯与上海芯联芯联合举行了华芯携手芯联芯,助力中国芯的新闻发布会。据悉,两家公司将建立以MIPS架构为基础的合作关系,共同为提升中国SoC(芯片级系统)的设计水平,拓展RISC/MIPS处理器的应用,加速中国芯片产业发展而努力。

  全球半导体观察:近日,耐威科技全资子公司青州耐威航电与OstgotaInvestments B.V.签署了《股权收购框架协议》,青州耐威航电拟以现金方式收购C.N.S.Systems AB 97.81%的股权。根据耐威科技公告,该股份的购买价格为250万欧元,交易最晚日期为2020年3月31日或双方一致同意的其他日期。

  财秘认为:C.N.S.Systems AB是一家专业通信、和系统解决方案提供商,其软硬件产品及服务广泛应用于全球航空及海事运营领域,航空解决方案主要包括空中交通管理、机场与直升机的运营通信,海事解决方案主要包括海事及港口管理、海岸与船舶通信,该公司总部位于,同时在及美国设有分支机构。

  A股三大股指今日集体走强,沪指上涨0.75%,收复3100点整数关口,收报3115.57点;深成指上涨1.47%,收报11040.20点;创业板指上涨1.62%,收报1935.07点,创2017年4月以来的33个月新高。两市合计成交6680亿元,行业板块多数收涨,光刻胶、国产芯片、PCB等科技类股票强势领涨。北向资金今日净流入93.26亿元,已经连续39个交易日净流入。

  华泰证券:过去一周上证综指上涨0.28%,电子板块上涨3.27%,其中元件板块延续前一周的强势行情。我们认为,1H20一方面由于诸多品牌基于骁龙765/865平台的5G手机陆续推出,一方面由于iPhone SE的备货,产业链处于补库存和备新品共同带来的景气加速上行阶段。与此同时,备受瞩目的CES展在拉斯维加斯盛大开幕,5G、VR/AR、折叠屏、IoT等各式创新的亮相又将构成有效的情绪催化。我们认为,消费电子在经历了4Q19短暂的休整之后有望再度迎来上攻行情。关注景气度持续超预期的TWS、折叠屏产业链及有望迎来涨价周期的LCD、被动元件、存储器等。

  在全面屏和大尺寸的消费需求驱动下,结合方案成本和技术成熟度等因素,多家阵营厂商选择搭载屏下光学指纹方案。小米9系列、vivo X27 、华为P30、Mate 30系列搭载了光学屏下指纹识别。随着华为、三星、OPPO、VIVO 等厂商将光学指纹方案从旗舰机应用到中高端机型,屏下光学指纹成本快速下降、渗透率快速提升。

  据Trendforce预计,预计2019年屏下指纹识别占指纹识别比例将达到23%,其中光学方案占屏下指纹识别为82%、超声波占屏下指纹识别方案为18%。

  根据IHS Markit,2018年光学式指纹识别模组的出货量约为3000万颗,2019年继续保持高速增长,出货量预计将达到1.8亿-2亿颗。到了2021年,数量将进一步超过2.8亿颗,光学指纹模组出货量快速增长。

  从今年年初至今,随着上游晶圆的产能愈发紧张,CIS芯片的供货缺口也进一步加大;5M及以下的CIS芯片在市场上出现了两次大规模涨价,而这些产品涨价的厂商基本上都分布在我国地区。

  其中,格科微产品出货量最大,因此,该公司今年内出现的供货缺口也是最大。据了解,格科微尚未缺货前的月出货量在100KK~110KK左右。其中,VGA产品出货占总出货量比重约20%,2M的出货量占总比约45%,5M出货量占总比约25%,三类产品出货量合计占其总出货接近 90%。

  这三类产品超高的出货占比,无疑让格科微的缺货情况更为明显。为缓解这份压力,格科微不得不在短期内两次对外官宣上调产品的价格,整体涨幅至今已接近40%。

  未提价之前,格科微5M的产品是0.5~0.6美金,2M的产单颗均价约0.3美金左右;依照其两次调价的幅度估算,该公司5M的产品的价格已经飙升到0.7美金左右,而2M的产品则约在0.43美金上下。

  另外,随着市面上供需失衡的情况加重,且友商价格持续上涨,思比科、比亚迪等多家CIS芯片厂商在今年同样有调价动作。

  无奈的是即便产品价格大幅上涨,CIS芯片厂商的出货压力也并未得到缓解。行业人士表示:“虽然现在涨价,但上游材料的产能没有得到缓解,出货还是很难,客户仍旧每天都在催交期。”

  如前所述,CIS芯片受晶圆产能问题影响导致缺货,那么显而易见的,产能紧缺也使得上游晶圆厂商开始涨价。与此同时,一并涨价的还包括CIS下游芯片封测环节,据业内人士透露,眼下CIS芯片上下游厂商价格的增长趋势也都伴随着CIS芯片涨价的节奏,范围同样高达20~40%。返回搜狐,查看更多