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大硅片助力使上海新阳公司盈利比上年同期增长

2020-06-12 15:31

 

  日前,上海新阳披露了2017年度业绩预告,根据他们的预测,公司2017年的盈利会达到6800万到7500万元,比上年同期增长25%到37.87%。作为国内主要从事半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务的公司,上海新阳的产品覆盖极广,尤其是其参股的上海新昇硅片项目,更是上海新阳的重要组成部分。

  成立于1999年的上海新阳目前拥有晶圆化学品产品 2000 吨,主要为电镀液和清洗液,引线脚表面处理电子化学品产能 5600 吨,121 套配套设备生产能力。划片刀方面,产能 5000 片/月,销量超过 4000 片/月,自 17 年 4 月份起已实现盈利;公司参股的上海新昇大硅片项目,每月 15 万片,二期扩产后每月 60 万片,2016 年 12 月开始送样,目前样品已实现少量销售,预计 18 年 6 月份达产。在这波国内集成电热潮中,新阳有望攀上一个新台阶。

  按照华创证券的说法,由于半导体化学品的种类较多,即使是行业龙头企业也难以覆盖所有的半导体化学品,因此极有可能产生利基市场,厂商可以通过聚焦某一细分领域实现突破。 此外,由于晶圆制造与封装对化学品的质量要求极高,存在的较高的技术壁垒和认证壁垒。一旦下游客户通过认证选定供应商,一般不会轻易更换,客户粘性较高。而且较高的技术壁垒和较优的竞争格局,使得半导体化学品毛利率得以维持较高的水平。上海新阳正是国内这个领域比较出色的一个供应商。

  据数据介绍,新阳的晶圆化学品主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂和光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。可应用于半导体先进封装产业,同时还可向上游延伸至晶圆制造环节。

  芯片铜互连电镀液及添加剂主要应用于 8 英寸以上晶圆、130 纳米以下高端芯片制造。晶圆制造环节中,化学品占成本比例 5%以上。光刻胶剥离液、清洗液等产品主要应用于晶圆的清洗,和芯片铜互连工艺配套,属于芯片制造过程中所需的光刻胶辅助材料,产品用于有选择性的去除光刻胶以及可能影响芯片质量和性能的微粒,洁净度和性能要求极高。

  晶圆电镀、清洗技术还是晶圆级先进封装、3D 封装晶圆凸点(Bumping)工艺和晶圆硅通孔(TSV)工艺的关键技术。在晶圆级先进封装领域,公司还开发凸块(Bumping)镀铜、三维封装硅通孔(TSV)镀铜以及晶圆清洗所需的湿制程表面处理设备。

  目前拥有晶圆化学品产能 2000 吨,主要包括电镀液和刻蚀清洗液。2016 年公司晶圆化学品销售额 2118 万,15 年 1270 万,同比增长 66.77%。

  其电镀液主要用户是中芯国际,海力士无锡工厂,上海华力微,电镀液服务中芯国际 28nm 工艺,是上海中芯国际的基准产品,海力士无锡工厂用量比例约 50%。28NM 到 14NM 的工艺上,中芯国际和上海微电子研究所合作开发 14nm,公司目前也在开发 14nm 工艺用产品。公司清洗液目前在中芯国际 2 条生产线实现销售。

  根据中芯国际年报披露,2016 至 2019 年收入年复合增长率的目标为 20%,中芯国际高速增长背景下公司晶元化学品有望受益。同时 2016 年公司获得台积电合格供应商资质,目前等待生产线验证;随着下游晶圆厂投资新增需求不断增长及认证完成,在国产化率提升背景下,公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。

  从国际上看,全球芯片铜互连电镀液及添加剂技术和市场被美国乐思化学(Enthone Inc)、巴斯夫(BSF)等少数公司控制。上海新阳在这方面的布局将会是他们未来在半导体供应链攻城拔寨的基础。2016 年公司实现营收 4.14 亿元,同比增长 12.21%,实现归母净利润 0.54 亿元,同比增长 28.52%,化学品实现销售收入 1.48 亿元,同比增长 17.55%;设备配件实现销售收入 0.26 亿元,同比增长32.47%;氟碳涂料务实现销售收入 2.1 亿元,同比增长 15.33%。

  在新阳各项业务中,氟碳涂料、化学品和设备产品对营收贡献较大,2016 年氟碳涂料、化学品和设备产品占营收比例分别为 50.85%、35.70%、6.30%。公司 2016年化学材料毛利率 49.24%,同比增长 6.56%;公司晶圆化学品进入放量期,毛利率保持稳定增长,将成为未来业绩的主要增量。

  从全球市场格局上看,全球晶圆制造材料的市场规模在 2.5 万亿元以上,国内为 260 亿元左右,占全球比例较低。芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液作为晶圆制造必须的工艺化学品,随着全球高端芯片制造产能向国内转移提速,以及晶圆级先进封装、3D 封装技术的快速发展,符合技术和市场发展趋势,应用领域将不断拓展,市场前景广阔。尤其是在中国大力投入半导体晶圆厂建设中,自主可控需求会成为新阳的重要增长点。

  2016 年公司与硅密四新合作成立新阳硅密,提供设备和工艺服务。在半导体设备制造的基础上,结合现有的半导体各道工序所需的药液,打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液为一体的技术平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺技术服务。该公司定位为打造亚洲第一,全球一流的湿法工艺设备平台。

  目前中国现有的半导体设备制造企业技术水平较低,尤其是在半导体前道和中道的湿制程设备制造能力不足,大多相关企业都是从半导体后道设备制造企业向中道和前道设备制造发展而来的,缺乏对前道工序晶圆的理解和生产经验,所以在半导体湿制程设备的设计和制造水平低下,生产效率低,无法满足高端半导体产业的需求,因此中国的半导体设备的供应仍以进口为主。

  公司借助自身材料工艺的优势,联合硅密四新切入半导体湿制程设备领域,硅密四新从事设备研发销售已有 20 年,零部件的清洗和也有丰富的经验。在半导体蓬勃发展的背景下,半导体湿制程设备需求广阔,且公司具有明显的优势,预计未来将为业绩做出巨大贡献。

  新阳硅密 2016 年已经实现销售收入,并取得一定的盈利。随着湿制程设备市场需求逐步增长,客户认可度不断提高。

  此外,2016 年 12 月公司筹划在东莞投资设立上海新阳半导体湿法工艺应用开发中心。该中心是延伸公司本部的职能和加速本部的发展,以现在公司本部的技术和产品为基础,建设出半导体湿法工艺、IC 载板(Substrate)湿法工艺、MEMS 封装湿法工艺、特种半导体湿法工艺、表面处理加工过程中节能节水等应用技术开发平台。建设完成后,将加快公司现有化学品的研发和产业化效率,有望带动产品产销。

  硅片是生产半导体集成电晶圆的主要原材料 。以工艺分类 ,半 导 体硅 片可 分为 抛光 片 、外 延片 、SOI(Siliocn-On-Insulator)和研磨片,其中抛光片的占比最大。半导体硅片是市场规模最大的半导体材料,据 SEMI 统计,半导体硅片占全球晶圆制造用材料市场规模的 33%。

  由于半导体硅片具有极高的技术壁垒,且行业经过兼并整合后,全球半导体硅片主要供应商已经由上世纪九十年代初 15 家减少到目前的 6 家,形成寡头垄断的竞争格局。日本信越、SUMCO、 Siltronic(瓦克旗下)、韩国LG Siltron、美国 MEMC 以及 SAS 公司合计占据全球 90%以上市场份额。

  我国半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下硅片,8 英寸(200mm)产品仅有有研、金瑞泓等少数厂商生产。200mm高品质硅片,国内的需求量远大于供应量。300mm 大硅片是中国半导体产业链上缺失的一环,目前国内基本上无法供应,长期以来依赖进口。

  半导体硅片不同产品的技术要求与市场规模不同。研磨片和 4-6 英寸抛光片市场空间小,进入门槛低,因此利润有限;SOI 市场尽管空间较小,但由于对技术要求高,竞争较小,是利基市场。300mm 大硅片市场空间大,由于需要更高的技术要求和资金投入,进入壁垒极高,且更易获得支持,是发展前景极佳的主流市场。

  公司通过参股上海新昇,进入 300mm 大硅片领域,目前公司持有上海新昇 24.36%的股份。公司大硅片项目有序推进,前景广阔。目前产能 2 万片/月,开始试生产。2016 年 12 月开始送样,目前样品已实现少量销售。公司一期产能设计为15 万片/月,预计18年6月份达产。目前已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议。

  另外,上海新阳在光刻胶、划刀片方面都有了布局,在这波半导体热潮下,上海新阳必将成为国产半导体供应链的重要组成部分。

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